Priznajme si to, LTE je neporiadok. Rôzne príchute nájdené po celom svete spôsobujú problémy nielen spotrebiteľom - skúste cestovať do zahraničia a dostať LTE -, ale aj výrobcom OEM, ktorí skutočne chcú do svojich zariadení vložiť LTE. Čo ak, čo keby jedno zariadenie mohlo vyzdvihnúť LTE kdekoľvek ste cestovali?
Zadajte Qualcomm a oznámenie RF360, ktoré je vítané ako prvé svetové globálne LTE kompatibilné front-end riešenie. Už čoskoro neuvidíme nič, čo by ho nosilo, Qualcomm tvrdí, že očakávajú, že prvé zariadenia budú k dispozícii v druhej polovici roku 2013. Stále to však nie je až tak ďaleko. Určite vzrušujúce časy a úplné vydanie nájdete po prestávke.
Zdroj: Qualcomm
Riešenie Qualcomm RF360 Front End umožňuje jediný globálny dizajn LTE pre mobilné zariadenia novej generácie
Nové predné čipy WTR1625L a RF využívajú šírenie rádiového frekvenčného pásma, umožňujú výrobcom OEM vyvíjať tenšie a výkonnejšie zariadenia s celosvetovou mobilitou 4G LTE
SAN DIEGO - 21. februára 2013 / PRNewswire / - Spoločnosť Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) dnes oznámila, že jej 100% dcérska spoločnosť Qualcomm Technologies, Inc. predstavila komplexné riešenie na úrovni systému Qualcomm RF360, ktoré sa zameriava na riešenie fragmentácia celulárneho vysokofrekvenčného pásma a umožňuje prvýkrát jediný globálny dizajn 4G LTE pre mobilné zariadenia. Fragmentácia pásma je najväčšou prekážkou pri navrhovaní dnešných globálnych zariadení LTE so 40 celulárnymi rádiovými pásmami na celom svete. Riešenie Qualcomm RF front end obsahuje rodinu čipov navrhnutých tak, aby zmierňovali tento problém a zároveň zlepšovali výkon RF a pomáhali OEM ľahšie vyvíjať multibandové, multimódové mobilné zariadenia podporujúce všetkých sedem bunkových režimov, vrátane LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV- DO, CDMA 1x, TD-SCDMA a GSM / EDGE. Riešenie RF front end zahŕňa prvý priemyselný sledovač výkonu obálok pre mobilné zariadenia 3G / 4G LTE, dynamický ladiaci anténny ladič, integrovaný prepínač zosilňovač-anténa a inovatívne balenie 3D-RF obsahujúce kľúčové komponenty front-end. Riešenie Qualcomm RF360 je navrhnuté tak, aby hladko pracovalo, znížilo spotrebu energie a zlepšilo výkon rádia a zároveň znížilo RF front front end vnútri smartfónu až o 50 percent v porovnaní so súčasnou generáciou zariadení. Toto riešenie navyše znižuje zložitosť dizajnu a náklady na vývoj, čo zákazníkom OEM umožňuje rýchlejšie a efektívnejšie vyvíjať nové multibandové a multimódové produkty LTE. Kombináciou nových čipových sad RF front front s mobilnými procesormi Qualcomm Snapdragon all-in-one a modemami Gobi ™ LTE môžu spoločnosti Qualcomm Technologies dodávať OEM komplexné, optimalizované riešenie LTE na úrovni systému, ktoré je skutočne globálne.
S rozvojom mobilných širokopásmových technológií musia výrobcovia OEM podporovať technológie 2G, 3G, 4G LTE a LTE Advanced v rovnakom zariadení, aby zákazníkom poskytovali čo najlepší možný dátový a hlasový zážitok bez ohľadu na to, kde sa nachádzajú.
„Široká škála rádiových frekvencií používaných na implementáciu sietí 2G, 3G a 4G LTE na celom svete predstavuje pre dizajnérov mobilných zariadení trvalú výzvu. Tam, kde boli technológie 2G a 3G celosvetovo implementované do štyroch až piatich rôznych RF pásiem, zahrnutie LTE zvýši celkový počet bunkových pásiem na približne 40, “uviedol Alex Katouzian, senior viceprezident pre produktový manažment, Qualcomm Technologies, Inc. „Naše nové RF zariadenia sú pevne integrované a umožnia nám flexibilitu a škálovateľnosť pri dodávaní OEM všetkých typov, od tých, ktorí vyžadujú iba riešenie LTE špecifické pre daný región, až po tých, ktorí potrebujú podporu globálneho roamingu LTE.“
Riešenie front-end Qualcomm RF360 tiež predstavuje významný technologický pokrok v celkovom výkone a dizajne rádia a obsahuje nasledujúce komponenty:
Dynamický anténny vyrovnávací tuner (QFE15xx) - Prvá modemom podporovaná a konfigurovateľná technológia prispôsobovania antén na svete rozširuje dosah antény tak, aby fungoval nad frekvenčnými pásmami 2 G / 3G / 4G LTE, od 700 do 2700 MHz. Toto, v spojení s ovládaním modemu a vstupom senzora, dynamicky zlepšuje výkon antény a spoľahlivosť pripojenia v prítomnosti prekážok fyzického signálu, napríklad ruky používateľa.
Envelope Power Tracker (QFE11xx) - Prvá technológia sledovania obálok podporovaná modemom navrhnutá pre mobilné zariadenia 3G / 4G LTE, je navrhnutá tak, aby v závislosti od režimu prevádzky znížila celkovú tepelnú stopu a spotrebu energie RF až o 30 percent., Znížením rozptylu energie a tepla umožňuje výrobcom OEM navrhovať tenšie smartphony s dlhšou výdržou batérie.
Integrovaný výkonový zosilňovač / prepínač antény (QFE23xx) - prvý čip v tejto oblasti, ktorý obsahuje integrovaný výkonový zosilňovač CMOS (PA) a prepínač antény s podporou viacerých sietí v celulárnych režimoch 2G, 3G a 4G LTE. Toto inovatívne riešenie poskytuje bezprecedentnú funkčnosť v jednom komponente, s menšou oblasťou DPS, zjednodušeným smerovaním a jedným z najmenších stôp spínačov PA / antény v priemysle.
RF POP ™ (QFE27xx) - Prvé riešenie v oblasti 3D RF balenia v tomto odvetví integruje multimód QFE23xx, zosilňovač multibandového zosilňovača a prepínač antény so všetkými pridruženými filtrami SAW a duplexermi v jednom balíku. Navrhnutý tak, aby bol ľahko zameniteľný, QFE27xx umožňuje OEM zmeniť konfiguráciu substrátu, aby podporoval globálne a / alebo regionálne špecifické kombinácie frekvenčných pásiem. QFE27xx RF POP umožňuje vysoko integrované multibandové, multimódové, jedno-balenie RF front-end riešenie, ktoré je skutočne globálne.
Očakáva sa, že OEM produkty predstavujúce kompletné riešenie Qualcomm RF360 budú uvedené na trh v druhej polovici roku 2013.
Spoločnosť Qualcomm dnes oznámila aj nový čip RF vysielača, WTR1625L. Čip je prvý v odbore, ktorý podporuje agregáciu nosičov s výrazným rozšírením počtu aktívnych RF pásiem. WTR1625L môže vyhovovať všetkým celulárnym režimom a frekvenčným pásmom 2G, 3G a 4G / LTE a kombináciám pásiem, ktoré sú rozmiestnené alebo komerčne plánované globálne. Okrem toho má integrované, vysoko výkonné jadro GPS, ktoré tiež podporuje systémy GLONASS a Beidou. WTR1625L je pevne integrovaný v oblátkovej stupnici a optimalizovaný z hľadiska efektívnosti. V porovnaní s predchádzajúcimi generáciami ponúka úspory energie až 20 percent. Nový transceiver spolu s front-end čipmi Qualcomm RF360 je neoddeliteľnou súčasťou riešenia LTE World Mode LTE spoločnosti Qualcomm Technologies Inc. pre mobilné zariadenia, ktoré by malo byť uvedené na trh v roku 2013.
