Obsah:
Čo potrebuješ vedieť
- Podľa novej správy spoločnosť Huawei inovovala interné prvky sklopného smartfónu Mate X.
- Namiesto Kirin 980 je teraz smartfón napájaný čipovou sadou Kirin 990 pod kapotou.
- Okrem novšej čipovej sady bude telefón ponúkať aj vylepšený snímač RYYB kamery.
Spoločnosť Huawei minulý týždeň potvrdila, že sa očakáva, že jej skladací smartfón Mate X dorazí niekedy od septembra do novembra tohto roku. Podľa novej správy od Neowina bude konečná verzia Mate X obsahovať nielen niekoľko menších konštrukčných zmien, ale tiež zabaliť procesor Kirin 990 novej generácie HiSilicon.
Očakáva sa, že čipová súprava Kirin 990 bude oficiálne oznámená na tlačovej konferencii IFA 2019 spoločnosti Huawei budúci mesiac. Bude to prvý mobilný procesor HiSilicon, ktorý bude postavený pomocou 7nm EUV procesu TSMC. Čipová sada bude rýchlejšia a o niečo efektívnejšia v porovnaní s počítačom Kirin 980, bude tiež obsahovať podporu na zaznamenávanie 4K videa pri rýchlosti 60 snímok / s. Prvými telefónmi, ktoré budú v predaji s hlavnou čipovou sadou pod kapotou, budú Huateei Mate 30 a Mate 30 Pro, o ktorých sa hovorí, že debutujú 19. septembra.
Okrem novšieho procesora spoločnosť Huawei údajne inovovala hardvér kamery aj v konečnej maloobchodnej verzii produktu Mate X. Mate X bude obsahovať vylepšený snímač RYYB, podobný súčasnému vlajkovému zariadeniu spoločnosti P30 Pro. Vďaka tomu môžeme očakávať, že model Mate X prinesie veľmi pôsobivý výkon pri slabom osvetlení.
Na vonkajšej strane modelu Mate X príde s štíhlejším aretačným tlačidlom a dômyselnejším závesom Falcon. Aj keď upgrady nepochybne urobia z modelu Mate X žiaduce zariadenie pri jeho uvedení na trh, nebude to prvý skladací telefón, ktorý bude na predaj. Spoločnosť Samsung nedávno potvrdila, že jej Galaxy Fold bude možné zakúpiť na vybraných trhoch od septembra.
Prečo je model Huawei P30 Pro jediným fotoaparátom, ktorý potrebujete
